本公司采用目前國際和國內(nèi)應(yīng)用于軍用生產(chǎn)成熟的由手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)設(shè)備相融合的”一站式“微組裝加工平臺(tái)，整個(gè)產(chǎn)線設(shè)計(jì)契合時(shí)代化發(fā)展的需求，通過對(duì)單個(gè)生產(chǎn)因素的系統(tǒng)化整合和自動(dòng)化連接，達(dá)到減少人為因素的影響，發(fā)揮系統(tǒng)融合的優(yōu)勢，既能滿足產(chǎn)品裝配不斷復(fù)雜化和產(chǎn)能不斷增加的需求,又能保證軍工高品質(zhì)﹑高可靠性和產(chǎn)品可追溯的要求。
“全工序”標(biāo)準(zhǔn)微封裝生產(chǎn)線、完整測試平臺(tái)：750平方米的1萬級(jí)無塵潔凈室生產(chǎn)車間，200平方米的1000級(jí)超精密半導(dǎo)體芯片篩選及測試無塵車間。
盛緯倫具備完整的技術(shù)路線， 國產(chǎn)自主可控：芯片設(shè)計(jì)、聯(lián)合流片、功放仿真設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、精密加工、芯片封裝、電性能測試、可靠性試驗(yàn)、批產(chǎn)復(fù)制全鏈條交付能力，每個(gè)環(huán)節(jié)均是行業(yè)頂尖水平，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代、批量生產(chǎn)一致性高、低成本、高性價(jià)比。
-超短距金絲鍵合工藝：可有效降低對(duì)阻抗的影響，使信號(hào)正常傳輸。
-超低線弧金絲鍵合工藝：有效減少寄生電感和寄生電容，降低失配，提高頻率特征。
-高釬透、低空洞率基板燒焊工藝以確保基板的可靠連接和良好接地。
-低空洞，高可靠MMIC共晶工藝保證其高性能和長期服役可靠性。
